モジュール電源の放熱を設計する際は、次の点に注意してください：

ケース付きモジュール電源の放熱設計では、ケースの温度が最大許容動作ケース温度を超えないようにする必要があります。

モジュール電源が機械全体またはコンポーネントのケース内にある場合、モジュール電源の動作環境温度は、デバイスの周囲温度ではなく、モジュール電源の周囲の局所的な周囲温度になります。そのため、実際の使用条件ではモジュール電源周辺の周囲温度を監視する必要があります。通常、測定された温度は予想される温度よりも高くなることがあります。

理論計算や実際のテストにより、モジュール電源の動作シェル温度（または基板温度）が「最大動作シェル温度」を超えないことが示された場合でも、システム全体の設計に影響を与えず前提で、モジュール電源に十分な補助放熱（機器ボックスの壁への取り付け、放熱器の追加など）を施し、モジュール電源の動作シェル温度を下げて信頼性を向上させることをお勧めします。モジュール電源の放熱面は製品設計によって異なります。設計時にはSUPLETの技術エンジニアにご相談ください。

設計が完了したら、実際の最大周囲温度条件下で製品シェルの温度を監視および検証し、一定のディレーティングを保証する必要があります。