溶接BMP
最初に取り付け、次に溶接の順序に従ってください。プラグインモジュールの場合、挿入後にピンが基板から1 ～ 2 mm突き出る必要があります。
ウェーブはんだ付けの場合、モジュールとアプリケーションボード間の隙間が0.2 mm を超えないように、モジュールをテスト フィクスチャで押す必要があります。
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電源ピンのはんだ付け温度は270°Cを超えてはならず、はんだ付け時間は 10 秒を超えてはなりません。
はんだ付けされたモジュール電源を取り外す場合、取り外し方法を厳密に管理する必要があります。分解したモジュール電源を再利用する前に、製品が正常な状態であることを確認してください。ご不明な点がございましたら、 SUPLET のテクニカルエンジニアにお問い合わせください。